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        产品分类

        CMI700台式镀层测厚仪

        CMI700台式镀层测厚仪

        • 所属分类:》》代理品牌设备

        • 点击次数:
        • 发布日期:2018/01/11
        • 在线询价
        详细介绍

        用途:CMI760测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI760测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。

         

        特点:测量时,通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值,而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响??捎捎没ё孕刑婊惶秸氲腟RP-4探头为牛津仪器专利产品。耗损的探针能在现场迅速、简便地更换,将?;奔渌踔磷疃?。更换探针??樵侗雀徽鎏酵肪?。

         

        参数:

        电涡流原理

        遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

        可测试最小孔直径

        35 mils (899 μm)

        测量厚度范围

        0.08 - 4.0 mils (2-102 μm)

        准确度

        < 1 mil (25 μm)时:±0.01 mil (0.25   μm)

        精确度

        1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (典型情况下)

        分辨率

        0.01 mils (0.25 μm)


        本文网址:http://www.portvetonc.com/product/555.html

        关键词:昆山卓尔信电子有限公司,牛津仪器,CMI700台式镀层测厚仪

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